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作為LTE天線FPCB(柔性印刷電路板)材料的一種,LCP製作的FPCB可以提供更高的頻率、熱性能以及抗潮性。按照郭明池的消息,新款iPhone將至少內置兩個LCP LTE天線元件(iPhone X兩個),同時支持4x4 MIMO(多輸入多輸出)技術,進一步改善信號質量。
上週,郭明池曾表示,蘋果有望在新款iPhone上引入Intel XMM 7560和高通X20,兩款晶片都支持4x4 MIMO和更快的LTE傳輸速率,相比直線現款iPhone僅支持2x2 MIMO。與此同時,他還強調,新一代iPhone很有希望支持雙卡(雙LTE),這也是iPhone歷史上的首次。
在之前的預測中,郭明池指出,蘋果明年將推出三款新iPhone,包括5.8寸OLED螢幕版(類似於iPhone X)、6.5寸OLED螢幕版(可以看做iPhone X Plus),同時提供一款6.1寸的LCD螢幕版本,主打入門市場。三款新iPhone都將採用iPhone X類似的全螢幕設計,同時支持Face ID指紋識別。