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去年夏季，Samsung 宣布開發出首款LPDDR5-6400 Ram晶片，基於10nm級（10nm~20nm）工藝，單晶片容量8Gb。除了速度的提升，LPDDR5 Ram晶片相較LPDDR4X，功耗還減少了30%，可以說十分優秀。不過，這份爆料需要謹慎看待，因為去年10月的在港舉辦的高通4G/5G峰會上，Samsung 人士透露，LPDDR5內存計劃2020年商用，只是當時倒是說，UFS 3.0 Flash會在今年上半年商用，首批解決方案涵蓋供128GB、256GB和512GB三種容量，最大數據傳輸速率為2000MB/s。
從這個角度來看，S10搭載UFS 3.0的可能性比LPDDR5更高，畢竟驍龍855公佈的參數中也只提到了對UFS 3.0的支持。Samsung 已經宣布，將於香港時間2月21日凌晨3點發布Galaxy S10系列新品，華爾街稱，Samsung 還會在本次活動上同時展示軟硬件開發完成的摺疊屏幕手機預量產機。
—完—
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