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隨後小米總裁林斌放出了小米新旗艦的真機照,林斌表示:「對不起,撞臉了,我們十月發布」。如圖所示,這款小米旗艦採用了類似的滑屏式設計,屏幕也近乎100%,開機後屏幕內容幾乎充滿了整個視野。
從照片來看,這款小米旗艦用的可能是COP封裝工藝,這種工藝是直接將屏幕的一部分彎折然後封裝,屏幕的下半部分可折疊到對面,實現超窄下巴。至於配置,該機應該搭載的是驍龍845處理器,這是高通今年主打的旗艦處理器,也是目前Android高端手機的標配。