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高通第二代S5、S3音頻平台發布 時延降20ms並支持空間音頻

2022-11-17 7864
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在2022驍龍峰會上,第二代高通S5、S3音頻平台發布,均支持驍龍暢聽技術,動態頭部追踪支持空間音頻、優化的無損音樂串流以及48ms極低時延(上一代為68ms)。

高通第二代S5、S3音頻平台發布 時延降20ms並支持空間音頻

兩款全新平台還支持第三代高通自適應主動降噪(ANC)技術,通過對入耳貼合度和用戶外部環境的適應來提升聽感體驗。實現對全新藍牙LE Audio規範中無損音頻的支持。


此外,高通自適應主動降噪技術還支持擁有自動語音檢測的自適應透傳模式,當使用耳機需要聆聽周圍聲音時,該模式可提供從降噪到自然透傳的過渡。同時,增強的主動降噪技術能夠幫助音頻設備開發者解決例如風噪、嘯叫和異常環境事件等常見問題。

S5 和 S3平台支持:

6bit 44.1kHz CD無損藍牙音質

24bit 96kHz 高解折藍牙音質

32kHz 超寬帶語音通話質量,通話清晰

為創作者提供立體聲錄音,使錄製的內容具有立體聲

遊戲模式,具有 68ms低延遲音頻和語音反向通道

LE Audio 的雙模式、低功耗優化集成

多點藍牙無線連接

第三代自適應主動降噪


目前,第二代高通S5和S3音頻平台正在向客戶出樣,商用產品預計將於2023年下半年面世。




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